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高密度計算の放熱課題に対応

AI計算需要の急増に伴い、CPU/GPUの電力密度は継続的に上昇し、従来の空冷方式では限界に直面しています。当社は放熱分野で20年以上にわたり培った豊富な経験を活かし、高電力コンピューティングチップに向けた、精密かつ高効率な液冷放熱ソリューションを提供します。


サーバー級の冷却ニーズに焦点

当社のソリューションは、チップ単体からサーバー筐体全体までの冷却要求を正確にカバーします。単体の高電力プロセッサから筐体全体の複数チップ冷却システムに至るまで、あらゆるケースに適合するハードウェアソリューションを提供し、コンピューティングコアが最適な動作状態を維持することを保証します。


WalmateAI及びスパコン分野の液冷ソリューション
冷却プレート式液冷ソリューション

当社は、サーバー向けの専用冷却プレート式液冷構造システムを提供します。MLCPプロセスに基づく高性能冷却プレート、クイックコネクタ、分配マニホールド、及び関連取り付けコンポーネントを含む完全な構造キットを構成します。


主要コンポーネント:

CPU/GPU専用MLCP冷却プレート、クイックコネクタシステム、分配マニホールドと集管、システム固定及び支持構造。

本ソリューションは既存のサーバーアーキテクチャへの容易な統合をサポートし、設置と保守が簡便であるため、改造コストの効果的な制御を実現します。


20年以上にわたる精密製造の経験に基づき、全てのコンポーネントは厳格なテストを経ており、サーバーに信頼性が高く耐久性に優れた冷却プレート式液冷構造ソリューションを提供し、システムの長期的な安定稼働を保証します。


没入型液冷構造システムソリューション

当社は、没入型液冷システムの核心となる構造部品の製造に注力し、カスタマイズされた没入冷却タンク、構造支持フレーム、サーバートレイ及びレール、密封カバー、配管インターフェースなど、完全なタンク及び取り付けコンポーネントキットを提供します。


確立された溶接技術と厳格な品質検査により、タンクが優れた密封性能と構造強度を備えていることを保証します。全ての構造部品は、他システムとの互換性を十分に考慮して設計されており、顧客による迅速な統合を可能にします。


専門構造部品サプライヤーとして、当社は没入冷却プロジェクトに対し、強固で信頼性の高い基本構造サポートを提供し、システムの長期的な安定稼働を保証し、高密度コンピューティング環境の厳しい要求を満たします。


AIとスパコンが熱を放出する仕組み
精密シャベル加工技術

当社は先進的な精密シャベル加工技術を採用し、銅またはアルミニウムの基板から直接、複雑な微細流路冷却構造を加工します。この技術により、流路とベースプレートの一体成形を実現し、構造の完全性と寸法精度を確保しています。最適化された流路レイアウトとフィン形状設計により、高い熱交換効率を実現し、大電力チップに向けた安定した信頼性の高い放熱基盤を提供します。


信頼性の高い密封溶接技術

当社は確立された溶接技術を活用し、流路システムの完全な封止を実現します。溶接パラメータと工程を精密に制御することにより、均一で緻密な溶接ビードを形成し、優れた密封性能と機械的強度を同時に確保します。この技術は熱影響部の制御を重視し、構造の完全性を保証するとともに、製品の長期的な使用における信頼性と安定性を担保し、液冷システムに対し持続的な作動保証を提供します。

応用事例