Nous nous engageons
à comprendre vos objectifs commerciaux
et à nous efforcer d’améliorer les avantages de votre projet.

Fabricant de plaques froides de précision à micro-canaux : processus en boucle fermée, du prototype à la production série

Nous disposons d’un parc complet d’équipements d’usinage de micro-canaux, de brasage sous vide et de tests thermiques, couvrant l’ensemble de la chaîne, du formage des plaques froides jusqu’à la validation des performances. Spécialiste du refroidissement des puces IA haute puissance (1 000 W – 2 500 W), nous proposons des plaques froides à base d’aluminium ou de cuivre, avec prototypage en 10 jours et montée en cadence série. Les paramètres de production sont intégralement maîtrisés sur toute la chaîne, et les données de résistance thermique ainsi que de contrôle d’étanchéité à l’hélium sont entièrement traçables, ce qui permet de réduire les cycles de validation et de limiter les risques d’intégration.


Adaptation multiplateforme : notre savoir-faire industriel au service d’une large gamme de puces de calcul IA

Grâce à une chaîne de fabrication complète qui intègre le formage de précision, l’étanchéité des connexions et la validation des performances, nous nous adaptons à des architectures de refroidissement variées pour le calcul IA. Les scénarios couverts incluent les GPU à haute densité de puissance, les puces IA chinoises non standards, ainsi que les ASIC modulaires des fournisseurs de cloud. Nous prenons en charge les canaux à géométrie complexe et la compatibilité multi‑interface, et assurons la livraison en série de plaques froides à base d’aluminium ou de cuivre, en nous appuyant sur une solide réserve technologique en matériaux composites.


Solutions de refroidissement liquide pour
l'IA et les supercalculateurs de Walmate
Expérience en prototypage de plaques froides haute puissance

Nous avons collaboré avec des clients de premier plan du secteur pour livrer des prototypes de plaques froides destinées aux puces IA de 1 000 W à 2 500 W, et maîtrisons le rythme de collaboration sur l’ensemble de la chaîne, du plan jusqu’au prototype.


Offre aluminium et cuivre

Nous proposons une solution standard en aluminium (légèreté, coût maîtrisé) et une solution haute performance en cuivre (résistance thermique plus faible), afin de répondre à différents besoins en densité de puissance.


Données complètes de résistance thermique et d’étanchéité hélium

Dès la phase de prototypage, nous fournissons des rapports de mesure de résistance thermique et de contrôle d’étanchéité par spectrométrie de masse à l’hélium. Les données sont reproductibles et constituent un dossier technique pour les audits qualité fournisseur (SQE).


Évaluation rapide des demandes de modification

Les canaux de la plaque froide doivent être adaptés à chaque évolution de puce. Dès réception d’une demande de modification, nous évaluons rapidement la faisabilité technique et ajustons le plan d’usinage, ce qui permet de réduire le cycle de prototypage.


Base de données des paramètres process

Nous enregistrons les paramètres clés du process lors de la validation des prototypes, constituant ainsi des archives traçables. Ces données servent de référence pour le paramétrage de la production série et permettent de limiter les validations répétitives.


Principe de fonctionnement du
serveur refroidi par liquide
Refroidissement liquide par plaques froides : la solution dominante actuelle

Refroidissement liquide par plaques froides à micro‑canaux, couvrant la dissipation thermique des puces IA de 1 000 W à 2 500 W. Nous maîtrisons l’ensemble de la chaîne – fraisage des micro‑canaux, brasage sous vide et tests thermiques – et avons déjà validé des prototypes en collaboration avec des clients leaders du secteur.


Immersion et changement de phase : la prochaine étape

Le refroidissement par immersion permet d’atteindre un PUE inférieur à 1,08, tandis que le refroidissement à changement de phase renforce l’échange thermique au niveau des points chauds locaux. Nous avons engagé des recherches sur les revêtements compatibles avec les fluides fluorés ainsi que sur la conception des structures de chambre. Nous sommes ouverts à des projets de recherche conjoints avec nos clients, avec un partage des coûts de développement.


PRODUITS ET SERVICES
Modules de refroidissement
Composants de refroidissement liquide
Conception collaborative
Tests et validation

Matériau de base : Cuivre sans oxygène T2 / C11000, conductivité thermique ~398 W/m·K

Type de canaux : Ailettes skivées

Largeur des canaux : Standard 0,3 – 2,0 mm, micro-canaux 50 – 200 µm

Procédé d’étanchéité : Brasage, soudage-diffusion sous vide, soudage laser

Traitement de surface : Nickelage chimique, passivation

Puissance dissipée typique : 700 W – 1500 W+

Matériau de base : Aluminium 6061 / 6063 / aluminium composite, conductivité thermique 155 – 200 W/m·K

Type de canaux : Ailettes skivées

Largeur des canaux : Standard 0,5 – 3,0 mm ; micro-canaux 100 – 500 µm

Procédé d’étanchéité : Brasage, soudage par friction-malaxage, soudage laser

Traitement de surface : Anodisation, nickelage chimique

Puissance dissipée typique : 200 W – 800 W

Matériau de l’embase : Embase cuivre / ailettes aluminium, tout aluminium, tout cuivre

Façonnage de l’embase : Fraisage CNC de précision ou skiving (cuivre), moulage sous pression ou extrusion de profilés (aluminium)

Fabrication des ailettes : Ailettes aluminium extrudées ou embouties, ailettes cuivre skivées ou pliées

Spécifications des caloducs : Caloducs cuivre Ø6 mm / Ø8 mm, 6 à 8 unités

Procédé d’assemblage : Ailettes brochées sur caloducs, brasage par refusion

Post-traitement et contrôles : Anodisation (aluminium), nickelage chimique (cuivre)

Matériau du corps : Acier inoxydable 316 / 304

Matériau d’étanchéité : EPDM

Pression maximale de service : 6,9 – 20 bar (selon dimensions)

Température de service : -40 °C ~ +150 °C

Endurance cyclique : ≥ 5 000 cycles de connexion/déconnexion

Perte de liquide par cycle : ≤ 0,02 – 0,07 mL

Matériau du corps : Acier inoxydable 304 / 316L

Procédé d’étanchéité : Soudage laser / Brasage sous vide

Taux de fuite des soudures : ≤ 1×10⁻⁹ Pa·m³/s

Vitesse d’écoulement aux orifices d’entrée et de sortie : ≤ 2,5 m/s

Nombre de ports de dérivation : ≤ 12 (simple rangée) / ≥ 16 (double rangée)

Puissance rack compatible : 10 – 120 kW

Matériau du tube : Acier inoxydable 304 / 316L

Renfort : Tresse de renfort en acier inoxydable (en option)

Pression de service : 0,1 – 1,5 MPa (standard) / jusqu’à 30 MPa (renforcé)

Température de service : -40 °C ~ +150 °C

Rayon de courbure minimum : 3 à 8 fois le diamètre du tube

Endurance en flexion : ≥ 10⁵ cycles de flexion

Suggestions de matériaux 

nous recommandons une solution en aluminium ou en cuivre en fonction de la puissance thermique, du poids et des contraintes de coût. Des essais comparatifs sur prototypes sont proposés pour éclairer la décision.

Revue DFM (Design for Manufacturing)

nous évaluons la faisabilité du formage, des connexions et de la distribution thermique. Les risques process sont signalés afin de limiter les reprises.

Réponse aux modifications

en cas d’adaptation des canaux ou des interfaces, nous évaluons rapidement la faisabilité process et relançons un prototype, afin de nous synchroniser avec le rythme d’itération du client.

Étanchéité

méthode en deux étapes – pré-contrôle global du taux de fuite, puis localisation précise des points de fuite. Nous contrôlons l’étanchéité des soudures et des interfaces avec le client et fournissons les valeurs de fuite ainsi que la conclusion de conformité.

Pertes de charge et cyclage thermique

nous évaluons la résistance à l’écoulement par mesure de perte de charge, et la stabilité à long terme par cyclage thermique. Un comparatif des données avant et après cycles est fourni au client.

Test de résistance thermique en régime permanent

conformément à la norme ASTM D5470, essais multipoints dans une plage de débit de 8 à 15 LPM. Nous fournissons au client la courbe de résistance thermique en fonction du débit ainsi que les données d’uniformité de température.
CAS D'APPLICATION ET CAS DE RÉUSSITE
Défis de conception thermique et fabrication de dissipateurs thermiques
La tendance à la miniaturisation des appareils électroniques s’accentue de jour en jour. Dans le même temps, la demande de fonctionnalités supplémentaires et de performances plus élevées a encore favorisé la réduction de la taille de chaque niveau d’emballage, entraînant une augmentation rapide de la densité de puissance.