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데이터센터 발전의 수십 년 동안 공냉 기술은 항상 주류 선택이었습니다. 그러나 NVIDIA GB200 시리즈 제품의 출시로 이 균형이 완전히 무너지고 있습니다. 컴퓨팅 밀도가 새로운 높이에 도달함에 따라 전통적인 방열 방식은 더 이상 수요를 충족시킬 수 없으며, 액체 냉각 기술은 이제 뒤에서 전면으로 나와 AI 연산력을 지원하는 핵심 인프라가 되었습니다.
1- 수요 측의 근본적인 전환
a. 전력 밀도가 임계점을 돌파
GB200 NVL72 캐비닛의 전력 밀도는 캐비닛당 30kW 이상에 이를 것으로 예상되며, 이 수치는 기존 공냉 기술의 15-20kW 방열 한계를 크게 초과합니다. 이는 다음을 의미합니다:
· 기술 경로의 필연적 선택: 액체 냉각가 "고려해볼 가치가 있는" 옵션에서 "유일한 선택"으로 바뀌었습니다.
· 시장 규모의 질적 변화: 모든 GB200 배포는 확정된 액체 냉각 수요를 의미합니다.
· 가치량의 대폭 증가: 단일 캐비닛의 액체 냉각 시스템 가치가 수십만 위안 규모에 이릅니다.
b. 신뢰성 요구 사항의 업그레이드
단일 캐비닛의 컴퓨팅 밀도가 증가함에 따라, 그 수용하는 비즈니스 가치도 기하급수적으로 증가합니다. 액체 냉각 시스템의 신뢰성은 다음과 직접적으로 관련이 있습니다:
· 비즈니스 연속성: 단 한 번의 방열 장애도 수백만 위안에 달하는 컴퓨팅 손실을 초래할 수 있습니다.
· 시스템 수명: 온도가 10℃ 상승할 때마다 전자 부품의 수명이 반으로 줄어듭니다.
· 성능 안정성: 방열 효율은 칩이 지속적으로 최고 성능을 유지할 수 있는지에 직접적인 영향을 미칩니다.
2- 기술 요구사항의 전면적 향상
a. 방열 효율의 도약적 요구
GB200는 방열 시스템에 전례 없는 요구사항을 제시합니다:
· 열전도 성능 배가
· 냉각판의 열전도도가 기존 방식 대비 3-5배에 달해야 함
· 접촉 열저항 요구사항이 한 자릿수 낮아져야 함
b. 유량 정밀 제어
· ±1% 이내의 유량 제어 정확도 구현 필요
· 다양한 부하 조건에 적응하는 동적 유량 조절 지원 필요
c. 온도 균일성
· 칩 표면 온도 편차를 5℃ 이내로 제어해야 함
· 국부적인 핫스팟이 시스템 안정성에 영향을 미치는 것 방지
3- 시스템 통합 복잡도의 도약적 증가
액체 냉각 시스템은 단순한 부품 공급에서 복잡한 시스템 공학으로 발전했습니다:
a. 기존 모델:
· 표준화된 냉각판 제공
· 단순한 파이프 연결
· 기본적인 모니터링 기능
b. GB200 시대:
· 캐비닛 수준의 액체 냉각 아키텍처 설계
· 지능형 유량 분배 시스템
· 실시간 건강 상태 모니터링
· 예측 정비 능력
그림 2- NVIDIA GB200 캐비닛
4- 경쟁 장벽의 전면적 강화
새로운 시장 환경에서 기업은 더 높은 진입 장벽을 극복해야 합니다:
a. 기술 장벽
액체 냉각 기업은 단일 학문의 제한을 뛰어넘어, 분야를 넘나드는 종합 기술 체계를 구축해야 합니다. 마이크로 채널 설계, 재료 과학, 유체 역학 등 다학제 기술의 심층적 융합은 기본적인 문턱이 되었으며, 칩 수준의 열 시뮬레이션 및 최적화 능력은 기업의 깊은 기술 축적을 시험하는 요소입니다. 이는 더 이상 단순한 공정 개선이 아닌, 장기적인 R&D 투자가 필요한 체계적인 공학 사업입니다.
b. 인증 장벽
산업 인증 체계는 갈수록 엄격해지고 있습니다. 기업은 서버 제조사가 제정한 엄격한 신뢰성 테스트를 통과해야 할 뿐만 아니라, 칩 원사(原廠)의 기술 인증도 획득해야 합니다. 이러한 이중 인증 요구사항은 제품의 기술 성능을 검증할 뿐만 아니라, 기업의 품질 관리 체계와 지속적이고 안정적인 공급 능력을 시험하여, 핵심 공급망에 진입하기 위한 필수 통행증이 되고 있습니다.
c. 서비스 장벽
액체 냉각 시스템이 핵심 서브시스템으로 격상됨에 따라, 서비스 역량은 이미 핵심 경쟁 요소가 되었습니다. 기업은 전국을 아우르는 신속 대응 네트워크를 구축하고, 7×24시간 전문 운영 관리 체계를 구축해야 합니다. 이러한 서비스 역량은 기술 지원의 신속성뿐만 아니라, 예방 정비와 비상 대처를 포함한 전 과정 서비스 솔루션이 필요하여, 진정으로 고객이 신뢰할 수 있는 파트너가 되어야 합니다.
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