Walmate

Estamos comprometidos a comprender sus objetivos
comerciales y trabajar duro para mejorar
la efectividad de sus proyectos

Enfrentando los desafíos de refrigeración en computación de alta densidad

Con la explosiva demanda de capacidad de cálculo en IA, la densidad de potencia de CPU/GPU continúa aumentando, lo que enfrenta a la refrigeración por aire tradicional con cuellos de botella. Respaldados por más de 20 años de experiencia especializada en el campo de la refrigeración, nos dedicamos a proporcionar soluciones de refrigeración líquida precisas y eficientes para chips de computación de alta potencia.

Centrándonos en las necesidades de refrigeración a nivel de servidor

Nuestras soluciones cubren precisamente las necesidades de refrigeración desde los chips hasta el sistema completo del servidor. Ya se trate de un único procesador de alta potencia o de sistemas de refrigeración multichip para equipos completos, ofrecemos soluciones de hardware adaptadas que garantizan que los núcleos de computación mantengan su estado operativo óptimo.

Soluciones de refrigeración líquida
de Walmate para IA y supercomputación

Solución de refrigeración líquida por placas frías

Ofrecemos sistemas profesionales de refrigeración líquida por placas frías a nivel de servidor. El kit completo incluye: placas frías de alto rendimiento MLCP, conectores de acople rápido, colectores y componentes de montaje.

Componentes clave: Placas frías MLCP para CPU/GPU, conectores rápidos, colectores y estructura de soporte. Compatible con arquitecturas de servidor existentes para una integración sencilla, mantenimiento fácil y control de costos de adaptación.

Con 20 años de experiencia en fabricación de precisión, garantizamos componentes rigurosamente probados para una solución duradera y estable.

Solución de refrigeración líquida por inmersión

Nos especializamos en componentes estructurales para sistemas de refrigeración líquida por inmersión, ofreciendo kits completos que incluyen: tanques personalizados, soportes estructurales, bandejas y guías para servidores, cubiertas selladas y conexiones para tuberías.

Garantizamos excelente estanqueidad y resistencia estructural mediante procesos de soldadura maduros y control de calidad riguroso. Todos los componentes aseguran compatibilidad para una integración rápida.

Como proveedor especializado, proporcionamos estructuras base sólidas y confiables que garantizan operación estable y duradera, cumpliendo con los exigentes requisitos de la computación de alta densidad.

Principio de funcionamiento de la refrigeración
del servidor de IA y supercomputación

Tecnología de conformado por escariado de precisión

Utilizamos un avanzado proceso de escariado por fresado para mecanizar complejas estructuras de refrigeración de microcanales directamente sobre placas base de cobre/aluminio. Esta tecnología permite la formación integral de los canales de flujo y la base, garantizando la integridad estructural y la precisión dimensional. Mediante el diseño optimizado del trazado de canales y la geometría de las aletas, logramos una mayor eficiencia en el intercambio de calor, proporcionando una base de refrigeración estable y confiable para chips de alta potencia.

Tecnología de soldadura de estanqueidad confiable

Aplicamos procesos de soldadura consolidados para lograr un encapsulado perfecto de los sistemas de canalización. Mediante el control preciso de parámetros y procedimientos de soldadura, aseguramos soldaduras uniformes y compactas con excelente estanqueidad y resistencia mecánica. Esta tecnología hace hincapié en el control de la zona afectada térmicamente, garantizando la integridad estructural junto con la confiabilidad y estabilidad durante el uso prolongado, proporcionando protección operativa duradera para sistemas de refrigeración líquida.

Productos y servicios

Disipadores de calor

Microcanal

Servicios de valor añadido