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Flüssigkühlung vs. Luftkühlung: Die Entscheidung durch GB200 und ihre Auswirkungen auf das Rechenzentrum
2025.12.01 laney.zhao@walmate.com

Während der jahrzehntelangen Entwicklung von Rechenzentren blieb Luftkühlung die vorherrschende Wahl. Mit der Einführung der NVIDIA GB200-Serie wird dieses Gleichgewicht jedoch grundlegend durchbrochen. Wenn die Rechendichte neue Höhen erreicht, können traditionelle Kühlmethoden den Anforderungen nicht mehr gerecht werden. Flüssigkühlung rückt endgültig aus dem Hintergrund in den Vordergrund und wird zur entscheidenden Infrastruktur für KI-Rechenleistung.

 

1 – Grundlegender Wandel auf der Nachfrageseite

a. Leistungsdichte durchbricht kritische Schwelle

Die Leistungsdichte des GB200 NVL72-Racks wird voraussichtlich über 30 kW pro Rack liegen – ein Wert, der die Kühllimit von traditioneller Luftkühlung (15–20 kW) weit übersteigt. Dies bedeutet:

· Zwangsläufige Technologiewahl: Flüssigkühlung wird von „überlegenswert“ zur „einzigen Option“.

· Qualitativer Wandel des Marktvolumens: Jede GB200-Installation bedeutet einen gesicherten Bedarf an Flüssigkühlung.

· Deutliche Werterhöhung: Der Wert des Flüssigkühlsystems pro einzelnes Rack erreicht eine Größenordnung von mehreren hunderttausend RMB.

b. Anforderungen an die Zuverlässigkeit steigen

Mit steigender Rechendichte pro Rack wächst auch der geschäftliche Wert, den es trägt, exponentiell. Die Zuverlässigkeit des Flüssigkühlsystems betrifft direkt:

· Geschäftskontinuität: Ein einziger Kühlungsausfall kann Rechenleistungsverluste in Millionenhöhe verursachen.

· Systemlebensdauer: Pro 10 °C Temperaturerhöhung halbiert sich die Lebensdauer elektronischer Komponenten.

· Leistungsstabilität: Die Kühleffizienz bestimmt direkt, ob Chips dauerhaft ihre Spitzenleistung halten können.

 

2 – Umfassend gesteigerte technische Anforderungen

a. Sprungartig erhöhte Anforderungen an die Kühlleistung

Der GB200 stellt bisher unerreichte Anforderungen an das Kühlsystem:

· Verdopplung der Wärmeleitfähigkeit

· Die Wärmeleitfähigkeit der Kühlplatte muss das 3- bis 5-fache herkömmlicher Lösungen erreichen

· Der Kontaktwiderstand muss um eine Größenordnung reduziert werden

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Abbildung 1 – Mikrokanal-Flüssigkühlplatte

 

b. Präzise Durchflusskontrolle

· Eine Durchflussregelgenauigkeit von innerhalb ±1 % muss erreicht werden

· Unterstützung dynamischer Durchflussanpassung für verschiedene Lastprofile

c. Temperaturhomogenität

· Die Temperaturdifferenz auf der Chip-Oberfläche muss innerhalb von 5 °C kontrolliert werden

· Lokale Hotspots müssen vermieden werden, um die Systemstabilität zu gewährleisten

 

3 – Sprunghaft gestiegene Systemintegrationskomplexität

Flüssigkühlsysteme haben sich von einfachen Komponentenlieferungen zu komplexen Systemprojekten entwickelt:


a. Traditionelles Modell:

· Bereitstellung standardisierter Kühlplatten

· Einfache Rohrverbindungen

· Grundlegende Überwachungsfunktionen

b. GB200-Ära:

· Rack-weites Flüssigkühl-Architekturdesign

· Intelligentes Durchflussverteilungssystem

· Echtzeit-Überwachung des Systemzustands

· Fähigkeit zur vorausschauenden Wartung

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Abbildung 2 – NVIDIA GB200-Rack

 

4 – Umfassend gesteigerte Wettbewerbsbarrieren

In der neuen Marktumgebung müssen Unternehmen höhere Hürden überwinden:


a. Technologische Barrieren

Flüssigkühlungsunternehmen müssen die Grenzen einzelner Disziplinen durchbrechen und ein interdisziplinäres Technologieportfolio aufbauen. Die tiefe Integration multidisziplinärer Technologien – wie Mikrokanal-Design, Materialwissenschaften und Strömungsmechanik – ist zur Grundvoraussetzung geworden. Die Fähigkeit zur chipgenauen thermischen Simulation und Optimierung prüft zudem die technologische Tiefe eines Unternehmens. Es handelt sich nicht mehr um einfache Verfahrensverbesserungen, sondern um systemische Projekte, die langfristige F&E-Investitionen erfordern.

b. Zertifizierungsbarrieren

Das industrielle Zertifizierungssystem wird immer strenger. Unternehmen müssen nicht nur strenge Zuverlässigkeitstests der Server-Hersteller bestehen, sondern auch die technische Zertifizierung des Chip-Herstellers (OEM) erhalten. Diese doppelte Zertifizierung validiert nicht nur die technische Leistung des Produkts, sondern prüft auch das Qualitätsmanagement und die Fähigkeit zur kontinuierlichen, stabilen Lieferung. Sie ist zum erforderlichen Passierschein für den Eintritt in die kritische Lieferkette geworden.

c. Servicebarrieren

Da Flüssigkühlsysteme zum Kernsubsystem aufgestiegen sind, ist die Servicefähigkeit zu einem entscheidenden Wettbewerbsfaktor geworden. Unternehmen müssen ein landesweites Schnellreaktionsnetzwerk aufbauen und ein professionelles 24/7-Betriebs- und Wartungssystem etablieren. Diese Servicefähigkeit erfordert nicht nur rechtzeitigen technischen Support, sondern vor allem vorbeugende Wartung und Notfallbehandlung in Form einer kompletten Service-Lösung – um so zum wirklich vertrauenswürdigen Partner der Kunden zu werden.

 

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