1-铜管预处理（折弯与压扁）

目标：将直的圆铜管，塑造成与设计流道完全一致的扁平形状。

a. 材料选择：为何是无氧铜？

无氧铜（C1220）纯度高达99.9%，无晶界氧化物，使其像面团一样延展性极佳，在折弯和压扁时不易开裂或产生微裂纹，保证后续可靠性。

b. 折弯半径：安全底线

最小弯曲半径 ≥ 1.5倍管径是铁律。小于此值，铜管外侧壁会被过度拉伸而减薄甚至破裂。使用芯棒弯管机是防止内侧起皱的关键。

c. 压扁：精密的“减肥”

压扁不是简单压扁，而是通过精密模具进行可控的塑性变形。压扁后的流道高度不得小于原始内径的30%。核心目标是保证压扁后壁厚均匀，不能出现局部死褶或过度减薄，否则此处就是未来的泄漏点。

图一：热管弯折

d. 工序抉择：先折弯还是先压扁？

必须“先折弯，后压扁”。对圆管进行弯曲是成熟可控的工艺；若先压扁，扁管几乎无法进行小半径高质量弯曲，且流道内壁会严重变形，流阻激增。

2-基板加工（精密铣槽）

目标：在铝基板上加工出用于嵌套铜管的、尺寸精确的“轨道”。

图二：嵌入式铜管

a.  槽宽设计：过盈配合

槽宽必须设计得略小于压扁铜管的宽度（通常小0.05-0.1mm），形成 “过盈配合” 。这能靠摩擦力紧紧“抱住”铜管，是实现初步固定和降低接触热阻的基础。

b. 槽深控制：飞切余量

槽深决定了铜管嵌入后凸出基板表面的高度，这个高度就是后续飞切工艺的加工余量。槽深一致性直接影响最终铜管剩余壁厚的均匀性。

c. 刀具与“刀颤”

加工窄而深的槽时，铣刀长径比过大易发生“颤振”，导致槽壁粗糙、尺寸超差。因此，流道间距不能过小，必须给刀具强度和刚度留出空间。

d. 清洁度：隐形的质量

铣槽后，铝屑和油污必须100%清除。任何残留物都会在铜管和铝基板之间形成隔热层，大幅增加接触热阻，使散热性能大幅下降。

3-嵌套与固定

目标：将成型铜管精准嵌入基板凹槽，并形成稳固的结合。

a.  过盈配合：主固定力

依靠精确的尺寸设计，通过压机外力将铜管“挤”进稍窄的槽中。材料自身的弹性回复力会产生巨大的正压力，这是最主要的固定力来源。

图三：热管固定

b. 辅助固定：防“跷跷板”

仅靠过盈配合，铜管端头在热应力下可能翘起。需辅助固定：微点焊（强度高，需控热）或高导热环氧树脂（应力小，有老化风险）。

c. 界面热阻的敌人

铜管与铝槽之间的空气是热的不良导体，是界面热阻的主要来源。高导热胶或焊接能填充微观空隙，取代空气，显著降低热阻。

d. 电化学腐蚀预警

铝和铜在电解质中会形成原电池，铝作为阳极会被腐蚀。必须确保冷却系统的密封性和使用去离子水/防腐冷却液，从系统层面切断腐蚀路径。

4-表面成型（飞切 vs. 深埋）

目标：形成最终可用于安装芯片的、具有高平面度和低热阻的散热表面。

a. 飞切工艺：性能王者

使用超硬刀具同时切削铜和铝，形成共面齐平的完美表面。这使得热源能与导热性极佳的铜管直接、大面积接触，实现最低热阻。

b. 深埋管工艺：可靠卫士

将圆铜管嵌入并填充高导热环氧树脂。铜管保持圆形，承压能力更强，填料提供了额外的保护和应力缓冲，可靠性更高，但热阻稍大于飞切。

c.  最终壁厚：生命线

飞切工艺的核心控制目标是铜管的最终剩余壁厚。它必须在性能（薄） 和可靠性/防切穿（厚） 之间取得平衡，通常控制在 0.15-0.3mm 的黄金区间。

d. 平面度：接触的保障

无论哪种工艺，安装面的平面度（通常要求<0.1mm） 都是硬性指标。微米级的起伏都需用导热硅脂填充，平面度差会导致接触热阻飙升，散热失败。

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